镀锡铜排是历史较长、使用最多的湿法沉积金属涂层的工艺，是指通过电化学方法在铜表面上镀一薄层金属锡的过程。在进行电镀时，将铜与直流电源的负极相连。预锡与直流电源的正极相联，随后，将它们放在电镀槽中。镀槽中含有金属锡离子的溶液。 当接通直电源时，就有电流通过，预镀的锡便在阴极上沉积下来。

　　电镀原理：简单地说，电镀是指借助外界直流电的作用，在溶液中进行电解反应，使导电体例 如金属的表面沉积上一层金属或合金层的过程。阳极反应是金属溶解，给出电子的 氧化过程溶性情性阳极除外)。这种金属沉积的特点是从外电源得到电子的工艺。

　　电镀锡铜开始于1900年的硫酸盐酸性镀铜，可以使其他基材表画具备铜所具有的种种优点，同时还节约了大畺金属铜。

　　由于镀锡铜排具有上述优点，所以它可以应用在装饰性电镀、中间过渡镀层、印刷电路板PCB、 电子电镀等众多方面。同时，利用锡的高触点及炭与锡不能形成固溶化合物的特性，可用作局部防渗漏。镀锡还用于修复已磨损铜排及电铸铜排。