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电镀镀锡铜排原理和特点
加入时间:2019/10/29 作者:一禾金属

  镀锡铜排是历史较长、使用最多的湿法沉积金属涂层的工艺,是指通过电化学方法在铜表面上镀一薄层金属锡的过程。在进行电镀时,将铜与直流电源的负极相连。预锡与直流电源的正极相联,随后,将它们放在电镀槽中。镀槽中含有金属锡离子的溶液。 当接通直电源时,就有电流通过,预镀的锡便在阴极上沉积下来。


  电镀原理:简单地说,电镀是指借助外界直流电的作用,在溶液中进行电解反应,使导电体例 如金属的表面沉积上一层金属或合金层的过程。阳极反应是金属溶解,给出电子的 氧化过程溶性情性阳极除外)。这种金属沉积的特点是从外电源得到电子的工艺。


  电镀锡铜开始于1900年的硫酸盐酸性镀铜,可以使其他基材表画具备铜所具有的种种优点,同时还节约了大畺金属铜。

  由于镀锡铜排具有上述优点,所以它可以应用在装饰性电镀、中间过渡镀层、印刷电路板PCB、 电子电镀等众多方面。同时,利用锡的高触点及炭与锡不能形成固溶化合物的特性,可用作局部防渗漏。镀锡还用于修复已磨损铜排及电铸铜排。



  镀锡具有良好的可塑性、密封性好、镀层光亮,成品都无需抛光,又加上近年来金属价格大幅上涨,所以在很多防护性电镀中,都采用铜作为底层然后镀锡,大大降低了成本和环境污染。
  镀锡铜排的主要特点如下:
  a、镀层与基体金属结合力好,强度高;
  b、坚韧性好,扩展性好:
  c、深镀性,整平性好;
  d、易焊接,导电性能良,可以用于增加导电性的功能性键层;
  e、镀锡铜排可选用特定添加剖得到光亮效果,或渡出凹凸形状:
  f、镀层上容易继续镀银或其他金属,是重要的预镀层和中间键层,可用于多层装饰镀络、 镀镇、镀锡、镀银、镀金等键层的中间镀层。

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